为了进一步推动我国半导体产业的技术进步，服务党和国家的重大战略需求，2024年9月28日，在西安组织召开2024中国科协重大工程技术难题研讨会，围绕学会推荐入选中国科协2024重大工程技术难题——“大尺寸半导体硅单晶品质管控理论与技术”展开了深入研讨并形成了广泛共识。

中国工程院院士、特聘顾问、清华大学教授吴澄，副理事长、上海交通大学教授、青岛科技大学副校长李少远，西安理工大学副校长、教授申烨华，陕西省半导体协会理事长、教授高勇，常务理事、晶体生长国家地方工程研究中心主任、西安理工大学教授刘丁，陕西省半导体先导中心主任、教授何晓宁，西安理工大学新质生产力创新中心主任、教授游才印，东北大学教授刘建昌，航天771所研究员、总工王英民，西安芯晖半导体设备技术有限公司总经理贾元成高工，西安奕斯伟硅片技术有限公司晶体工艺部长张鹏举高工，监事、西安交通大学教授彭勤科，加拿大康考迪亚大学终身教授张友民，西部超导设备有限公司李超高工，西安理工大学相关部门领导和项目团队代表以及相关行业及企业代表供三十余位专家学者参与座谈研讨。座谈会由游才印教授和刘丁教授共同主持。

图1 研讨会现场

西安理工大学副校长申烨华教授首先代表学校致欢迎辞。她向与会专家学者表示热烈欢迎，并简要介绍了学校的发展历程、学科建设及科研成果。她强调，本次研讨会旨在汇聚国内外顶尖学者和行业专家，共同探讨推动我国半导体硅单晶生长控制理论、技术方法与关键工艺的突破和创新。她还提到，刘丁教授团队在该领域取得了突破性贡献，期待通过本次研讨会的深入交流与探讨，激发新的思想火花，推动多学科的交叉融合，为打破国外技术壁垒，提高我国半导体硅单晶产业化生产的科学化、高效化、实用化水平贡献智慧和力量。

副理事长李少远教授在致辞指出，工程技术难题的提出是多年研究、设备研发、理论转化和产业合作的结晶，完全符合产业发展的实际需求。他强调，学会一直高度重视中国科协重大问题难题征集推荐工作，对刘丁教授团队的实力和前景给予高度评价，并强调了跨学科研究的重要性。他鼓励广大青年学者积极参与，为产业发展贡献力量。同时，建议加强学科交叉与融合、协同攻关，解决难题。

刘丁教授介绍了学会组织征集、遴选、推荐重大该工程技术难题的工作过程。并作“大尺寸半导体硅单晶品质管控理论与技术”专题报告，详细介绍了问题提出的背景意义、主要内容以及所面临的、亟需解决的关键科学技术问题与挑战，并对本团队所做工作的研究进展及与产业结合的情况及进一步奋斗的目标进行了介绍。

图2 刘丁教授作专题报告

张鹏举作为全国半导体硅单晶片制备领域头部企业代表，介绍了西安奕斯伟材料科技股份有限公司的企业发展和项目规划情况，并针对“大尺寸单晶硅制备进展及晶体缺陷”作报告，指出当前企业对于解决半导体单晶硅片品质管控问题的高度重视以及迫切需求。

在交流讨论环节，与会专家踊跃发言，深入探讨了半导体硅单晶材料制造领域国际发展态势、技术瓶颈与挑战、行业标准的制定等核心议题。与会专家一致认为此难题紧扣行业发展瓶颈，选题精准、内容详实、难点明确，专家们同时强调解决此难题实施多学科交叉融合的重要性，并从产学研用等多个维度出发，就解决其中的关键问题提出了建设性的见解和建议，为推动行业进步贡献了宝贵的智慧。

图3 交流讨论

吴澄院士做总结讲话，他对西安理工大学刘丁教授团队的持续研究给予高度评价，并对其未来发展寄予厚望。他强调，大尺寸半导体单晶硅片品质管控问题是我国亟待解决的关键技术难题，关系到国家经济安全和产业发展。由于硅在半导体产业中的重要地位，这一问题应被视为国家战略难题，需要集中力量攻关。同时，该问题涉及多学科交叉、长产业链，因此需要加强产学研用等多方面的合作与交流。他呼吁国家加大对该领域的支持力度，推动工程研究中心的发展，以期实现技术突破和行业升级。

以高质量党建为引擎，深入贯彻“四个面向”战略，推动自动化技术赋能国家重要产业发展，促进我国半导体硅单晶制备技术突破。研讨会精准对接国家科技决策和行业关键难题，助力关键技术研发成果与推广应用。学会将整合成果、编纂建议报告，为国家科技规划提供智力支撑，助力我国发展新质生产力，实现在半导体硅单晶材料领域实现新跨越。