“数字孪生和平行智能”融合云计算、人工智能、区块链和工业互联网等信息技术，为工业和社会“智能化”问题提供突破性解决方案。该科技领域的研究，将推动智能科技、产业，以及相关经济、全球治理领域的重大变革。第三届IEEE数字孪生和平行智能国际会议（DTPI 2023）现向广大科技工作者公开征集高质量、原创性的优秀英文学术论文。

该会议将汇聚国内外数字孪生和平行智能领域的广大科研工作者及工业届同行，共同报告和讨论数字孪生和平行智能领域的技术前沿和最新成果。具体领域包括但不限于数字孪生与平行智能理论与方法，以及智慧城市、智能交通、智慧能源、自动驾驶、机器人、智能制造等垂直应用领域。

会议采用“混合分布式”形式包含多场线上和线下专题报告。接收的会议论文将以口头或海报形式进行报告，并被IEEE Xplore收录为EI索引，通过审稿筛选优秀论文进入特刊。

会议论文（提交格式要求：双栏IEEE会议论文格式，最多4页，如超页需缴纳超页费用，且最多支持超页2页）要求报道DTPI研究领域的最新成果与研究进展。提交的文稿会经过同行审议。常规论文、研讨课专题论文、展望性文章均欢迎投稿。会议技术委员会（TPC）将审理所接收到的文章稿件，被接收的稿件要求以口头或海报形式在会议上报告，否则将不予最终发表。

会议面向征稿的科学技术领域包括但不限于：

1. Theory of Development for DTPI

2. Information Infrastructure for DTPI

3. Data Analytics and Artificial Intelligence R&D for DTPI

4. DTPI Applications in Vertical Areas

① Smart Cities

② Transportation

③ Power & Energy Systems

④ Autonomous Vehicles

⑤ Oceanic Systems

⑥ Blockchain and Distributed Systems

⑦ Ecology Digital Twins

⑧ Cyber-Physical Social Systems

⑨ Robotics

⑩ Manufacture Systems

5. Industrial Practices of DTPIEmerging DT Standards & Practices

联系方式

2023 IEEE数字孪生和平行智能国际会议组委会

孙老师   13583281361